[发明专利]一种通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法在审
| 申请号： | 201410166043.7 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103970942A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张宇民;陈子羿;周玉锋;董善亮 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法，涉及一种得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法。本发明是要解决检测残余应力的传统方法存在的投入巨大的人力、物力，且需要很长的周期以及实验成本高的技术问题。本发明的方法为：一、将C纤维增强树脂基复合材料的力学性能和热膨胀系数输入计算机；二、将热固化温度和室温输入计算机，并用数值模拟方法推导出C纤维增强树脂基复合材料单层板的残余应力分布，得到单层板间的接触关系；三、将单层板间的接触关系建立与C纤维增强树脂基复合材料残余应力的数值关系，然后计算，即完成。本发明应用于C纤维增强树脂基复合材料的测定领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 固化 温度 得到 纤维 增强 树脂 复合材料 残余 应力 方法 | ||
【主权项】：
一种通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法，其特征在于通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法是按以下步骤进行：一、将C纤维增强树脂基复合材料的力学性能和热膨胀系数输入计算机；二、将100～130℃的热固化温度和室温输入计算机，并用数值模拟方法推导出C纤维增强树脂基复合材料单层板的残余应力分布，得到单层板间的接触关系；三、将步骤二得到的单层板间的接触关系建立与C纤维增强树脂基复合材料残余应力的数值关系，然后计算，即得到C纤维增强树脂基复合材料的残余应力。
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