[发明专利]一种研磨盘装置有效

专利信息
申请号: 201410163591.4 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN104440516B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 赵正元;李虎;张守龙 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 吴俊
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的一种研磨盘装置,应用于化学机械研磨工艺中,所述装置包括研磨盘主体,其表面设置有凸出的且顶部位于同一高度处的若干钻石,所述钻石部分嵌入所述研磨盘主体的表面;固定环,沿所述研磨盘主体的边缘环绕设置,且所述固定环的顶部与若干所述钻石的顶部位于同一高度;真空导管,所述真空导管的管口设置于所述研磨盘主体的表面上。其中,在对晶圆进行研磨的过程中,固定环将脱落的钻石颗粒固定于固定环内,并通过真空导管将钻石颗粒排入到与吸盘连接的研磨机台的排水口中,防止了研磨盘上脱落的钻石颗粒与晶圆表面接触导致晶圆刮伤。
搜索关键词: 一种 研磨 装置
【主权项】:
一种研磨盘装置,应用于化学机械研磨工艺中,其特征在于,所述装置包括:一研磨盘主体,其表面设置有凸出的且顶部位于同一高度处的若干钻石,所述钻石部分嵌入所述研磨盘主体的表面;一固定环,沿所述研磨盘主体的边缘环绕设置,且所述固定环的顶部与若干所述钻石的顶部位于同一高度;一真空导管,所述真空导管的管口设置于所述研磨盘主体的表面上。
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