[发明专利]麦克风模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201410158051.7 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN104113808A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | J·赫格尔;H·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及一个麦克风模块，其包括，包括半导体芯片且上表面具有凹槽的封装体，和电连接至所述封装体的微机电麦克风。另外，所述微机电麦克风被置于所述封装体的上表面。所述凹槽构成所述微机电麦克风的声学后腔。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种麦克风模块，包括：上表面具有凹槽的封装体；嵌入所述封装体的半导体芯片；以及微机电麦克风芯片，其包括置于所述凹槽上的机电元件，并且所述微机电麦克风芯片电连接到所述半导体芯片。
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