[发明专利]麦克风模块及其制造方法

说明书

技术领域

本申请涉及电子模块和组件，并且更具体的涉及包括微机电麦克风的模块和组件。

背景技术

半导体器件制造商正在不断努力提高其产品的通用性和性能，同时降低其制造成本。半导体器件制造工艺中的一个重要组成部分是对器件的封装。半导体器件的封装可包括对微机电麦克风的封装。通常情况下，微机电麦克风被安装在通常包括半导体芯片的外壳中。经过这样封装的微机电麦克风在需要较小尺寸组件的应用中，用于将声音转化成电信号。因此，所需要的是以低成本提供高性能且小尺寸设备的封装方法。

发明内容

根据一个实施例，提供了一个麦克风模块。所述麦克风模块包括上表面具有凹槽的封装体，嵌入所述封装体的半导体芯片，和微机电麦克风芯片包括一个被置于所述凹槽的机电元件并且所述微机电麦克风芯片电连接到所述半导体芯片。

根据另一个实施例，提供了一个麦克风模组。所述麦克风模组包括密封件，其包括位于上表面的凹槽阵列，和嵌入所述密封件的半导体芯片阵列，其中每个半导体芯片与一个凹槽相关联。所述麦克风模组还包括微机电麦克风结构阵列，其中每个微机电麦克风结构包括置于一个所述凹槽以上的机电元件并且每个微机电麦克风结构电连接到与相应的所述凹槽相关联的所述半导体芯片。

根据另一个实施例，提供了一种麦克风模块制造方法。所述方法包括提供上表面具有凹槽且包括半导体芯片的封装体，并提供包括机电元件微机电麦克风芯片。所述方法还包括放置所述微机电麦克风芯片于所述封装体的所述上表面并且电连接所述微机电麦克风芯片至所述封装体，使得所述凹槽形成微机电麦克风的声学后腔。

根据另一个实施例，提供了一种麦克风模块制造方法。所述方法包括形成一个密封件，其上表面具有凹槽阵列，以及嵌入其中的半导体芯片阵列，以及放置微机电麦克风结构阵列于所述密封件上方，其中每个微机电麦克风结构包括置于凹槽上的机电元件。所述方法还包括电连接每个微机电麦克风结构至与相应的所述凹槽相关联的半导体芯片，并将所述密封件分离为单一的封装体，每个封装体包括一个所述凹槽和一个所述半导体芯片。

附图说明

附图提供了对实施例的进一步理解，并且构成本说明书的一部分。附图对实施例进行示意，并与具体实施方式中的描述一起对实施例中的原理进行解释。参照以下详细描述更易于理解其它实施例以及许多实施例的预期优点。附图中的单元不一定是彼此成比例的。相似的附图标记用于指定类似部件。

图1所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图2所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图3所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图4所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图5所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图6所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图7所示为一个示例的麦克风模块的横截面示意图；

图8，9，10，和11所示为一种麦克风模块制造方法的过程的流程图。

具体实施方式

以下的详细描述是参照作为本申请一部分的附图来进行的，在其中对实施本申请的具体的实施例加以示意申请。在这方面，方向术语，如“顶”，“底”，“左”，“右”，“上”，“下”等，是参照附图的方向来描述的。因为实施例的各组件可以位于不同的方向，方向术语仅是用于说明而不作限制。可以理解的是，在不脱离本申请的范围的前提下，可以采用其它实施例以及结构或逻辑的变化申请。因此，下面的详细描述并不是限制性的，且本申请的范围是由所附的权利要求定义的。

可以理解的是，除非特别注明或除非在技术上存在限制，本申请所描述的多种示例实施例的特征可以相互结合。

本说明书中术语“键合(bonded)”，“附着(attached)”，“连接(connect)”，“耦合(coupled)”和/或“电耦合(electrically coupled)”并不意味着所述元素必须彼此直接接触，在“键合”，“附着”，“连接”，“耦合”和/或“电耦合”的元素之间可以提供中间元件或层。

下文所述的麦克风模块和组件包括一个微机电麦克风的实施例，所述微机电麦克风动态地转化声音，例如，协同一个包括半导体芯片的封装结合，将听觉频率范围的声音信号转化为电信号。