[发明专利]金属银包覆石膏晶须的制备方法有效
| 申请号： | 201410151950.4 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103909260B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;杨军;程雲;曹秀英;周丽绘 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司31203 | 代理人： | 李鸿儒 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属银改性石膏晶须的制备方法，包括（1）在二氯化锡/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行一次表面处理；（2）在二氯化钯/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行二次表面处理；及（3）将经二次表面处理的石膏晶须、分散剂加入银氨溶液中，再滴加银还原剂以使银包覆石膏晶须。经测试，本发明的银包覆石膏晶须仅18.5%金属银的用量就可以达到石膏晶须表面90%以上的包覆，包覆的石膏晶须不仅具有石膏晶须的优良性能，还具有金属般的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 银包 石膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属银包覆石膏晶须的制备方法，包括：(1)在二氯化锡/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行一次表面处理；(2)在二氯化钯/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行二次表面处理；及(3)将经二次表面处理的石膏晶须、分散剂加入银氨溶液中，再滴加银还原剂以使银包覆石膏晶须；步骤(3)中，所述分散剂与经二次表面处理的石膏晶须的质量比为1:50～1000，且所述分散剂选自分子量Mn为1000～10000的式i、式ii、式iii的共聚嵌段羧酸酯化合物及它们的组合：其中a、b、c和d为大于或等于壹的正整数，n1、n2和n3为大于或等于壹的正整数。
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