[发明专利]高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法

摘要

本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成络合剂0.20‑0.40mol/L；氯化钯0.004‑0.010mol/L；添加剂20‑40ppm；其余为水，其中，镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法，浸钯时采用前述的镀钯镀液，浸钯时的温度为35‑45℃，时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例，以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯，可以使后序的浸金过程中，浸金的厚度达到0.02‑0.03μm，具有成本低、高可靠性，其中的浸金过程中，采用无氰金盐，具有无公害的特点。本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

主权项

一种无氰化学镍钯金加工方法，包括以下步骤： 其中的步骤4、9、13、17、19均采用二种以上的药水混合在一起而构成的浸液进行；所述的RW‑908为高可靠性型化学镀钯液，它主要是由如下浓度比的各成份构成：络合剂   0.25‑0.35mol/L；氯化钯   0.005‑0.007mol/L；添加剂   25‑35ppm；其余为水；其中，镀液的PH值为5.0‑6.0，浸金的厚度为0.02‑0.03μm；所述的络合剂为丁二酸钠、氯化铵、乙二酸四乙酸二钠中的一种或多种；所述的添加剂为含胺有机化合物。