[发明专利]一种晶圆出货检验方法有效
| 申请号： | 201410141119.0 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104977518B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴爱国;吴波;张学良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆出货检验的方法，通过基于电性测试的芯片生成晶圆图表，并将该晶圆图表划分为若干个面积相等的区域；于每个所述区域中均设定一目检起始芯片，并以该起始目检芯片图形为起点对位于相应区域中的芯片依次进行编号；在将所述的晶圆图表与待测晶圆叠加，于每个所述区域中，以所述目检起始芯片图形为起点，并按照芯片编号顺序依次对位于该区域中的芯片进行目检工艺，进而实现晶圆的自动均匀分区并设定所需目检的芯片，还可跳过无需目检的芯片，以提高待测晶圆目检的效率和准确性，减少人力浪费，进一步的提高机台的利用率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 出货 检验 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆出货检验的方法，其特征在于，其具体步骤包括：提供一制备有若干芯片的待测晶圆，基于芯片电性测试工艺，生成该待测晶圆的包括有芯片图形的晶圆图表；将该晶圆图表划分为若干个面积相等的区域；于每个所述区域中均设定一芯片图形为目检起始芯片图形，且在任一区域中均以该区域中设定的目检起始芯片图形为起点，对位于该区域中剩余的芯片图形依次进行编号；将编号后的晶圆图表与所述待测晶圆对应叠加后，于每个编号后的区域所对应的待测晶圆上，均以所述目检起始芯片图形所对应的芯片为起点，并按照芯片图形编号顺序依次对相应的芯片进行目检工艺。
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