[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201410136801.0 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104974678A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 潘健;彭伟忠;原田智仁;川西道朗;白井稚人 | 申请（专利权）人： | 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J109/06;C09J107/00;C09J161/06;C09J157/02;C09J145/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合片。提供保持良好的退卷性、且粘合剂内聚性提高了的粘合片。提供一种粘合片，其具备基材、和设置于该基材的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合剂层为包含橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂层。另外，前述粘合剂层包含含羟甲基的烷基酚醛树脂作为增粘树脂。此外，相对于100重量份前述橡胶系聚合物，前述含羟甲基的烷基酚醛树脂的含量为5～50重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其具备基材、和设置于该基材的至少一个表面的粘合剂层，所述粘合剂层为包含橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂层，所述粘合剂层包含含羟甲基的烷基酚醛树脂作为增粘树脂，相对于100重量份所述橡胶系聚合物，所述含羟甲基的烷基酚醛树脂的含量为5～50重量份。
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