[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 201410136801.0 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN104974678A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 潘健;彭伟忠;原田智仁;川西道朗;白井稚人 申请(专利权)人: 日东电工(上海松江)有限公司;日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J109/06;C09J107/00;C09J161/06;C09J157/02;C09J145/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及粘合片。更详细而言,涉及能优选地用于捆束电线的粘合片。

背景技术

通常,粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力简单地粘接于被粘物的性质。应用该性质,粘合剂作为操作性良好且粘接的可靠性高的接合手段广泛用于各种产业领域。例如,在聚氯乙烯(PVC)系树脂片基材上设置粘合剂层而成的粘合片由于其操作性良好而广泛使用于电绝缘用、包装用、保护用等各种用途。作为公开这种现有技术的文献,可列举出专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-249510号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述粘合片例如可以以被卷绕而具有卷状形态的粘合片卷的形式来构成。上述卷形态的粘合片以在退卷(即,从卷拉出)时可得到适度的阻力(退卷力)的方式而设计。卷形态的粘合片针对退卷表现出适宜的性质(退卷性)从使用该粘合片时的操作性(例如,电线等的捆扎操作性)等的观点出发是优选的。

然而,已知存在例如PVC系树脂片等基材的配混成分(增塑剂、稳定剂等)经时渗出而转移到粘合剂层中的现象。若发生这种渗出,则粘合剂的内聚性会经时降低,担心会产生例如卷形态的粘合片的卷绕中心侧在该粘合片的宽度方向上偏移的现象(套叠(telescope)现象)、粘合剂自粘合片的侧面渗出(渗胶)等不良情况。另外,例如在电线等的捆扎用途中使用粘合片时,担心由于将粘合片卷到被粘物(例如电线束)上时的残余应力导致粘合片自粘贴位置偏移(卷绕偏移),在卷起来的粘合片的背面有粘合剂残留,或者由于偏移、剥脱等而使被粘物露出。

本发明是鉴于上述情况而创造的,其目的在于提供保持良好的退卷性、且粘合剂的内聚性提高了的粘合片。

用于解决问题的方案

根据本发明,提供一种粘合片,其具备基材、和设置于该基材的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合剂层为包含橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂层。另外,前述粘合剂层包含含羟甲基的烷基酚醛树脂作为增粘树脂。此外,相对于100重量份前述橡胶系聚合物,前述含羟甲基的烷基酚醛树脂的含量为5~50重量份。

根据上述技术方案,通选择性地使用过相对于橡胶系聚合物为规定量的含羟甲基的烷基酚醛树脂,使烷基酚醛树脂的羟甲基与橡胶系聚合物适度地反应。其结果,会保持良好的退卷性,且粘合剂的内聚性提高。需要说明的是,本说明书中“良好的退卷性”是指:退卷时存在适度的阻力(退卷力),退卷不会过轻也不会过重,退卷操作舒适。

在此处公开的粘合片的优选的一个实施方式中,用于形成前述粘合剂层的粘合剂组合物中存在能与前述含羟甲基的烷基酚醛树脂的羟甲基进行反应的双键。由此,在形成粘合剂层时上述羟甲基与双键发生反应,能够优选地实现保持良好的退卷性、且内聚性优异的粘合剂。

在此处公开的粘合片的优选的一个实施方式中,还包含石油系树脂和/或萜烯系树脂作为增粘树脂。相对于100重量份前述橡胶系聚合物,前述石油系树脂和/或萜烯系树脂的含量优选为20~80重量份。通过采用这种技术方案,橡胶系聚合物与增粘树脂的相容性提高,粘合力和退卷性成为适宜的范围,且具有优异的内聚性。

在此处公开的粘合片的优选的一个实施方式中,前述含羟甲基的烷基酚醛树脂的烷基的碳数为4~8。通过使用上述特征的含羟甲基的烷基酚醛树脂,能够优选地实现兼具退卷性和高内聚性的结构。

在此处公开的粘合片的优选的一个实施方式中,前述基材为聚氯乙烯系树脂片。在PVC系树脂片中,通常为了各种机械特性的调节等,或者为了防止机械特性、电特性的劣化,可以配混增塑剂、稳定剂等添加成分。因此,在使用聚氯乙烯系树脂片作为基材的技术方案中,上述添加成分渗出时,担心粘合特性受到其影响而导致退卷性、内聚性的降低。若利用此处公开的技术,则使用如上所述的聚氯乙烯系树脂片基材的技术方案中能够实现保持良好的退卷性、且粘合剂的内聚性提高的粘合片。

在此处公开的粘合片的优选的一个实施方式中,前述基材包含增塑剂。基材中所含的增塑剂会经时渗出而转移到粘合剂层中。此时,担心粘合特性受到其影响而导致退卷性、内聚性的降低。若利用此处公开的技术,则使用包含增塑剂的基材的技术方案能够实现保持良好的退卷性、且粘合剂的内聚性提高的粘合片。

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