[发明专利]晶圆清洗方法和设备在审
| 申请号： | 201410111032.9 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104952695A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆清洗方法，使用清洗刷对晶圆的表面进行清洗，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷布置在平行于晶圆表面的方向，在晶圆和清洗刷自转的同时，晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直。本发明还揭示了一种晶圆清洗设备，包括清洗腔，位于清洗腔内部的晶圆驱动及支撑机构和清洗刷，清洗腔上具有供晶圆进出的门，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷能够接近或者远离晶圆的表面，还包括相对位移装置，相对位移装置在晶圆和清洗刷自转的同时，驱动晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗方法，使用清洗刷对晶圆的表面进行清洗，晶圆绕自身的圆心自转，清洗刷绕自身的转轴自转，清洗刷布置在平行于晶圆表面的方向，其特征在于，晶圆水平放置，在晶圆和清洗刷自转的同时，晶圆和清洗刷相对位移，所述相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司，未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410111032.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件的制备方法
- 下一篇：一种红外线节能灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
