[发明专利]交联性组合物、交联物及其制造方法、多层结构体、交联剂、以及化合物及其制造方法有效
| 申请号： | 201410101920.2 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN103864997B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 池田薰;黑崎一裕 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F261/04 | 分类号： | C08F261/04;C07C233/38;C07C231/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 高旭轶,孟慧岚 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及交联性组合物、交联物及其制造方法、多层结构体、交联剂、以及化合物及其制造方法。本发明的目的在于提供可形成耐蒸煮性优异的交联物，由交联物的渗出得到抑制、制成多层结构体时的层间粘合性优异的交联物的交联性组合物及交联剂。本发明为交联性组合物，其含有［A］SP值为9.5（cal/cm3）1/2以上且16.5（cal/cm3）1/2以下的聚合物、和［B］具有含有构成芳香环的氮原子和氧原子的1个以上的极性基团与2个以上的聚合性基团的交联剂。［A］聚合物的SP值与［B］交联剂的SP值之差优选为2（cal/cm3）1/2以下，更优选为1（cal/cm3）1/2以下。［B］交联剂的分解温度优选为240℃以上，［B］交联剂的熔点优选为220℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 组合 及其 制造 方法 多层 结构 交联剂 以及 化合物 | ||
【主权项】：
下述式（2）所示的交联剂，[化2]式（2）中，R11、R12和R13各自独立地为可具有取代基的烃基，R14和R15各自独立地为氢原子或可具有取代基的烃基，X11为乙烷二基，X12为乙烷二基，m为1～4的整数，m为2以上的整数时，多个R12各自独立地为可具有取代基的烃基。
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