[发明专利]晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室在审
| 申请号： | 201410088700.0 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103811401A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李天 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室。晶圆托架至少包括第一部分与第二部分，第一部分用于托举晶圆，第二部分用于对晶圆水平方向限位，其中，高于第一部分的第二部分自底部至顶部逐渐远离第一部分。将晶圆托架中高于第一部分的第二部分设置为自底部至顶部逐渐远离第一部分，使得晶圆在被下道工序的静电吸盘抬高时，不会因为静电吸盘的水平移位而将晶圆的某部分边缘架设在该第二部分上，相对于高于第一部分的第二部分自底部至顶部与第一部分的距离均等的情况，拉大了晶圆边缘与第二部分之间的距离，提高了对静电吸盘的水平移位的容忍度，使得晶圆表面能够水平贴附在静电吸盘的表面，从而晶圆表面各区域能得到均等的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 托架 包含 工艺 | ||
【主权项】：
一种晶圆托架，至少包括第一部分与第二部分，所述第一部分用于托举晶圆，所述第二部分用于对晶圆水平方向限位，其特征在于，高于第一部分的第二部分自底部至顶部逐渐远离所述第一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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