[发明专利]可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置及方法

摘要

本发明公开了一种可挑拣高长宽比晶粒的挑拣晶粒方法及晶粒挑拣装置，所述挑拣晶粒方法用来将复数个晶粒由一芯片承载盘挑拣并放置到一硅片框上，所述挑拣晶粒方法包含有移动一挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的一中心点与该芯片承载盘的一第一定位点重叠对齐，并计算一第一坐标值；移动该挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的该中心点与该芯片承载盘的一第二定位点重叠对齐，并计算一旋转角度；以及根据该坐标值、该旋转角度、该芯片承载盘的尺寸及该复数个晶粒的排列位置或间距，将该挑拣臂上两真空晶粒吸取头移动至一晶粒上，以吸取该晶粒。

主权项

一种挑拣晶粒的方法，用来将放置于一芯片承载盘上的复数个晶粒利用一晶粒挑拣装置由该芯片承载盘挑拣并放置到一硅片框上，该方法包含有：设定该芯片承载盘的尺寸，并设定该复数个晶粒的排列位置或间距；移动该晶粒挑拣装置的一挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的一中心点与该芯片承载盘的一第一定位点重叠对齐，并计算该第一定位点相对于该晶粒挑拣装置的一第一坐标值；移动该晶粒挑拣装置的该挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的该中心点与该芯片承载盘的一第二定位点重叠对齐，并计算该芯片承载盘相对于该晶粒挑拣装置的一第一旋转角度；以及根据该第一坐标值、该第一旋转角度、该芯片承载盘的尺寸及该复数个晶粒的排列位置或间距，将该挑拣臂上两真空晶粒吸取头移动至该复数个晶粒中一晶粒上，以吸取该晶粒。