[发明专利]高导热自黏LED柔性电路板在审
| 申请号： | 201410079252.8 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103857175A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李迪 | 申请（专利权）人： | 李迪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 132400 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠，耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜，自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔，绝缘层选用高温热熔胶。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易，绿色产品，全制作过程无需使用任何化学药剂，适用于一般需求高导热的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 led 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。
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