[发明专利]一种托盘以及腔室在审
| 申请号： | 201410076411.9 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104900567A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 文莉辉;武学伟;赵梦欣;丁培军 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种托盘，该托盘用于承载晶片，且该托盘上设置多个有放片槽，所述放片槽的底面边缘处设置有沉积槽。相应地，本发明还提供一种腔室，该腔室中设置有基座，且所述基座上设置有上述本发明所提供的托盘。本发明能够使得工艺过程中溅射至放片槽边缘的溅射物能够沉积在沉积槽中，而不影响放置在放片槽底面的晶片的水平度，此外，本发明仅需在沉积槽容纳满了沉积物后清洗托盘，与现有技术相比，延长了托盘需要清洗的周期，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 以及 | ||
【主权项】：
一种托盘，用于承载晶片，其特征在于，所述托盘上设置多个有放片槽，所述放片槽的底面边缘处设置有沉积槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410076411.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型热插拔数据线
- 下一篇：可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
