[发明专利]一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机在审
| 申请号： | 201410075877.7 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104900508A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张程;王旭东 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;包姝晴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机，包含通过泵送管道依次连接的工艺室、隔离阀、自动压力控制器及干泵；自动压力控制器与干泵之间设置数字压力检测器；数字压力检测器设置在泵送管道的外侧；数字压力检测器用于检测泵送管道压力改变。泵送管道外侧均布多个O型圈。本发明能够监控泵送管道的压力改变，实时消除泵送管道前级APC组件和隔离阀的故障，防止泵送管道泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 管道 压力 监控 装置 化学 蚀刻 | ||
【主权项】：
一种设有泵送管道压力监控装置的化学干法蚀刻机，其特征在于，包含：通过泵送管道（3）依次连接的工艺室（1）、隔离阀（4）、自动压力控制器（5）及干泵（2）；所述的自动压力控制器（5）与干泵（2）之间设置数字压力检测器（6）；所述的数字压力检测器（6）设置在泵送管道（3）的外侧；所述的数字压力检测器（6）用于检测泵送管道（3）压力改变。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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