[发明专利]一种集成散热结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410074625.2 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103824824B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种集成散热结构及其制造方法，包括：载板、芯片、金属层及封装基板；载板上设置有通孔；载板的一侧设置有凹槽，所述凹槽的一端与通孔连通，另一端与载板的外边缘连通；金属层设置在凹槽的表面；载板连接在芯片的上端；芯片封装在封装基板的上端。本发明提供的集成散热结构及其制造方法，能够极大程度的提高芯片的散热性能，提高芯片的热管理性能和芯片的使用寿命。另外本发明提供的集成散热结构的制造方法将应用于散热的微流道结构直接集成在封装工艺中，解决了其传统散热结构在与器件集成过程中工艺复杂、不易操作的缺点，降低了生产成本、提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成散热结构，其特征在于，包括：载板、芯片、金属层及封装基板；所述载板上设置有用于接触外部介质的通孔；所述载板的一侧设置有凹槽，所述凹槽的一端与所述通孔连通，另一端与所述载板的外边缘连通；所述金属层设置在所述凹槽的表面；所述载板连接在所述芯片的上端；所述凹槽与所述芯片的背面直接接触；所述芯片封装在所述封装基板的上端。
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