[发明专利]一种塑封式IPM模块堆叠式结构在审
| 申请号： | 201410069130.0 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104882426A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封式IPM模块堆叠式结构，该结构中第二组引线框架向第一组引线框架一侧靠近，缩短两组引线框架的距离，且第二组引线框架上焊接PCB板的一端通过向第一组引线框架一侧延伸，使得PCB板位于所述DBC板的上方，形成堆叠式结构，有效地缩小了PCB板与DBC板之间的距离，减小了整个模块的体积，提高了塑封式IPM的集成度，降低注塑过程中由于模块较大而引起的早期模块失效的风险，同时节省了注塑料的使用量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 模块 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM模块堆叠式结构，其特征在于，所述IPM模块包括引线框架、DBC板与PCB板，所述DBC板上设置有功率芯片，所述PCB板上设置有驱动芯片，所述引线框架为相对设置的两组，所述DBC板焊接于第一组引线框架上，所述PCB板焊接于第二组引线框架上；所述第二组引线框架向所述第一组引线框架一侧靠近，且所述第二组引线框架上焊接PCB板的一端向所述第一组引线框架一侧延伸，使得所述第二组引线框架的末端位于所述DBC板的上方，所述DBC板与PCB板呈堆叠式结构；所述引线框架、DBC板、功率芯片、PCB板以及驱动芯片间通过键合线连接。
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