[发明专利]一种肖特基二极管氢气传感器芯体及该芯体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201410064220.0 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103779350A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 金鹏飞;孙延玉;程振乾;李慧颖;祁欣;郝伟东;范树新;付志豪;周明军;张洪泉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/02;G01N27/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张利明
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种肖特基二极管氢气传感器芯体及该芯体的制造方法,属于传感器技术与制造领域。本发明是为了解决现有传感器芯体稳定性低和成本过高的问题。一种肖特基二极管氢气传感器芯体,所述第一二氧化硅层和第二二氧化硅层分别固定在半导体层的两侧,所述半导体层上固定有第二二氧化硅层的一侧开有空腔;第一二氧化硅层上开有凹槽,所述金属敏感薄膜层固定在该凹槽内;测温电阻和加热电阻均固定在第一二氧化硅层的表面。一种肖特基二极管氢气传感器芯体的制造方法,在半导体层上利用干法湿法混合氧化形成二氧化硅层,并经刻蚀除去部分二氧化硅以形成凹槽,然后溅射形成钯金属敏感薄膜层,用来测量氢气浓度。本发明能够广泛用于氢气浓度的检测领域。
搜索关键词: 一种 肖特基 二极管 氢气 传感器 制造 方法
【主权项】:
一种肖特基二极管氢气传感器芯体,其特征在于,它包括:测温电阻(1)、金属敏感薄膜层(2)、加热电阻(3)、半导体层(4)、第一二氧化硅层(5‑1)和第二二氧化硅层(5‑2);所述第一二氧化硅层(5‑1)和第二二氧化硅层(5‑2)分别固定在半导体层(4)的两侧,所述半导体层(4)上固定有第二二氧化硅层(5‑2)的一侧中心开有空腔(6);第一二氧化硅层(5‑1)上开有凹槽,所述凹槽呈凹字形,所述金属敏感薄膜层(2)的形状与凹槽的形状完全相同,且该金属敏感薄膜层(2)嵌固在凹槽内;测温电阻(1)和加热电阻(3)均固定在第一二氧化硅层(5‑1)的表面,且位于金属敏感薄膜层2的两侧;其中测温电阻(1)位于金属敏感薄膜层(2)的凹口侧,且该测温电阻(1)呈几字形,该几字形测温电阻(1)的凸起部分嵌入金属敏感薄膜层(2)的凹口内。
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