[发明专利]一种肖特基二极管氢气传感器芯体及该芯体的制造方法无效
申请号: | 201410064220.0 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN103779350A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 金鹏飞;孙延玉;程振乾;李慧颖;祁欣;郝伟东;范树新;付志豪;周明军;张洪泉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/02;G01N27/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 张利明 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种肖特基二极管氢气传感器芯体及该芯体的制造方法,属于传感器技术与制造领域。本发明是为了解决现有传感器芯体稳定性低和成本过高的问题。一种肖特基二极管氢气传感器芯体,所述第一二氧化硅层和第二二氧化硅层分别固定在半导体层的两侧,所述半导体层上固定有第二二氧化硅层的一侧开有空腔;第一二氧化硅层上开有凹槽,所述金属敏感薄膜层固定在该凹槽内;测温电阻和加热电阻均固定在第一二氧化硅层的表面。一种肖特基二极管氢气传感器芯体的制造方法,在半导体层上利用干法湿法混合氧化形成二氧化硅层,并经刻蚀除去部分二氧化硅以形成凹槽,然后溅射形成钯金属敏感薄膜层,用来测量氢气浓度。本发明能够广泛用于氢气浓度的检测领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 肖特基 二极管 氢气 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种肖特基二极管氢气传感器芯体,其特征在于,它包括:测温电阻(1)、金属敏感薄膜层(2)、加热电阻(3)、半导体层(4)、第一二氧化硅层(5‑1)和第二二氧化硅层(5‑2);所述第一二氧化硅层(5‑1)和第二二氧化硅层(5‑2)分别固定在半导体层(4)的两侧,所述半导体层(4)上固定有第二二氧化硅层(5‑2)的一侧中心开有空腔(6);第一二氧化硅层(5‑1)上开有凹槽,所述凹槽呈凹字形,所述金属敏感薄膜层(2)的形状与凹槽的形状完全相同,且该金属敏感薄膜层(2)嵌固在凹槽内;测温电阻(1)和加热电阻(3)均固定在第一二氧化硅层(5‑1)的表面,且位于金属敏感薄膜层2的两侧;其中测温电阻(1)位于金属敏感薄膜层(2)的凹口侧,且该测温电阻(1)呈几字形,该几字形测温电阻(1)的凸起部分嵌入金属敏感薄膜层(2)的凹口内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十九研究所,未经中国电子科技集团公司第四十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410064220.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:信号模拟测量系统及测量方法
- 下一篇:合成气直接制取低碳烯烃的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的