[发明专利]一种用于接触器装配的钎焊连接工艺有效
| 申请号： | 201410062205.2 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103817390A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 龙爱帮;胡文进;万晓华;聂省伟 | 申请（专利权）人： | 贵州天义电器有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 563000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，属于焊接技术领域，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接，其中预处理陶瓷连接块包括涂银、电镀镍和电镀锡铅合金，预处理接线柱为化学镀镍，预处理盖子包括浸锌、电镀镍和镀锡，所选取的盖子为LF21铝合金材料制作。本技术方案选用了LF21铝合金盖子，减轻产品重量，并通过在进行焊接前对各待连接零件进行预处理，改变了材料的表面性能，达到了改善零件连接的密封性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接触器 装配 钎焊 连接 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接；其特征在于：具体包括以下步骤：a.预处理陶瓷连接块a1.涂银，厚度20～40μm；a2.电镀镍，厚度8～12μm；a3.电镀锡铅合金，厚度18～24μm；b.预处理接线柱b1.化学镀镍，厚度8～12μm；c.预处理盖子c1.浸锌;c2.电镀镍，厚度5～8μm;c3.镀锡，厚度8～12μm；d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度240±5℃，保温时间10～15min。
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