[发明专利]一种用于接触器装配的钎焊连接工艺

权利要求书

1.一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，包括预处理陶瓷连接块、预处理接线柱、预处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接；

其特征在于：具体包括以下步骤：

a.预处理陶瓷连接块

a1.涂银，厚度20～40μm；

a2.电镀镍，厚度8～12μm；

a3.电镀锡铅合金，厚度18～24μm；

b.预处理接线柱

b1.化学镀镍，厚度8～12μm；

c.预处理盖子

c1.浸锌;

c2.电镀镍，厚度5～8μm;

c3.镀锡，厚度8～12μm；

d.将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接,钎焊温度240±5℃，保温时间10～15min。

2.根据权利要求1所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，其特征在于：所述步骤a中的陶瓷连接块材料为A-95。

3.根据权利要求1所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，其特征在于：所述步骤b中的接线柱材料为T2铜。

4.根据权利要求1所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，其特征在于：所述步骤c中的盖子材料为LF21铝合金。

5.根据权利要求1所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，其特征在于：所述步骤d中将陶瓷连接块与盖子、接线柱进行钎焊连接所使用的焊接材料为Sn-Ag3.0-Cu0.5。