[发明专利]一种晶圆可接受测试方法有效
| 申请号： | 201410060659.6 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103837812A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王靓;莫保章 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆可接受测试方法，包括如下步骤：步骤一，对于单片晶圆，若使用相同类型探针卡测试，将n个WAT程式合并为一个程式，合并后的程式包含了n个WAT程式的所有测试信息；步骤二，调整探针卡与晶圆；步骤三，利用合并后的WAT程式依次对n个金属层进行测试，本发明通过将使用相同类型探针卡、相同探针卡文件的多个WAT程式合并为一个，使得对同一片晶圆，同一探针卡仅需调整探针卡和晶圆一次，节省了测试时间，同时减少了测试步骤，降低了测试风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可接受 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆可接受测试方法，包括如下步骤：步骤一，对于单片晶圆，若使用相同类型探针卡测试其各金属层，将n个金属层WAT程式合并为一个程式，合并后的程式包含了n个金属层WAT程式的所有测试信息；步骤二，调整探针卡与晶圆；步骤三，利用合并后的WAT程式依次对n个金属层进行测试。
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