[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体有效
| 申请号： | 201410054738.6 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103996431B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 田卷刚志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01R4/04;C09D171/00;C09D4/02;C09D171/12;C09D5/24;C09J171/00;C09J4/02;C09J171/12;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，具有含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 方法 接合 | ||
【主权项】：
各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。
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