[发明专利]一种相变微胶囊导热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410045783.5 | 申请日： | 2014-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103773322A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王执乾;王月祥;张贵恩;朱毅;张世麟;白翰林;张小刚;孟德文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;B01J13/02 |
| 代理公司： | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 030006*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种相变微胶囊导热材料及其制备方法，所述相变微胶囊导热材料由双组份加成型液体硅橡胶5%～13%，石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体40%～70%，乙烯基封端硅油6%～20%制备得到，其中导热粉体由不同种类的氧化物、氮化物或碳化物粉体按大、中、小三种粒径配比而成。本发明的相变微胶囊导热材料导热系数高，热阻低，具有良好的导热性能，其在室温下为固态，可方便地贴合在散热片或电子元器件表面，当达到器件工作温度时，相变微胶囊导热材料变软与配合表面整合，起到很好的散热效果，同时不会对电子器件产生污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 微胶囊 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种相变微胶囊导热材料，由下述重量百分比的原料制备得到：双组份加成型液体硅橡胶5%～13%，石蜡‑丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体40%～70%，乙烯基封端硅油6%～20%。
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