[发明专利]材料供给装置有效
申请号: | 201410036927.0 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN104183520B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 家城孝之;长野忠幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场STEC |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种材料供给装置,在更换填充容器时,能安全地更换填充容器而不会给使用者带来巨大负担。所述材料供给装置(1)包括:外容器(3),以将内容器(2)与外部空气隔离的方式收纳内容器(2),该内容器(2)收容材料并且具有用于导出所述材料的导出口(20);连接接头,用于将供给配管(6b)与导出口(20)连接,供给配管(6b)将材料供给到位于外容器(3)的外侧的规定的装置中;以及接头操作机构(5),能从外容器(3)的外侧在维持与外部空气隔离的状态下操作配置在外容器(3)内的连接接头。 | ||
搜索关键词: | 材料 供给 装置 | ||
【主权项】:
1.一种材料供给装置,其特征在于包括:外容器,用于以将内容器与外部空气隔离的方式收纳所述内容器,所述内容器收容材料并且具有用于导出所述材料的导出口;连接接头,用于将供给配管与所述导出口连接,所述供给配管将所述材料供给到位于所述外容器的外侧的规定的装置中;接头操作机构,能从所述外容器的外侧在维持与外部空气隔离了的状态下操作配置在所述外容器内的所述连接接头;以及不活泼气体充满机构,用不活泼气体将所述外容器的内部空间充满,实现所述内容器与所述外部空气隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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