[发明专利]一种三相整流桥功率模块在审
| 申请号： | 201410034556.2 | 申请日： | 2014-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103795272A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨冬伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三相整流桥功率模块，它主要有六颗整流二极管芯片通过回流焊分别焊接在两块覆铜陶瓷基板DBC的导电同层上,形成三对整流二极管芯片的并联状态；所述的两块覆铜陶瓷基板DBC通过回流焊分别焊接在一块散热铜基板上，并用连接铜桥通过回流焊将两块覆铜陶瓷基板DBC连接起来，使六颗整流二极管芯片形成通路；在所述两块覆铜陶瓷基板DBC的相应位置上分别通过回流焊焊接有两个第一功率端子和三个第二功率端子，形成一个三相输入端和两个输出端；它具有高集成性和可靠性，极具优化的产品结构，低廉的生产成本等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 整流 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种三相整流桥功率模块，它主要有六颗整流二极管芯片通过回流焊分别焊接在两块覆铜陶瓷基板DBC的导电同层上,形成三对整流二极管芯片的并联状态；所述的两块覆铜陶瓷基板DBC通过回流焊分别焊接在一块散热铜基板上，并用连接铜桥通过回流焊将两块覆铜陶瓷基板DBC连接起来，使六颗整流二极管芯片形成通路；在所述两块覆铜陶瓷基板DBC的相应位置上分别通过回流焊焊接有两个第一功率端子和三个第二功率端子，形成一个三相输入端和两个输出端；所述的散热铜基板上面通过密封胶粘结有塑料外壳并封装成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴斯达半导体股份有限公司，未经嘉兴斯达半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410034556.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有PCB集成型变压器的开关电源模块
- 下一篇：矩阵转换器
