[发明专利]一种片式阻容网络模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种片式阻容网络模块及其制造方法，包括片式电阻器、电容器和介于电容器和电阻器之间的粘结物，所述电阻器包括电阻陶瓷基板、附着于所述电阻陶瓷基板下表面的电阻下电极、附着于电阻陶瓷基板上表面的电阻体和附着于电阻陶瓷基板上表面且互相分离设置在所述电阻体两端的第一电阻上电极、第二电阻上电极，所述电容器包括电容陶瓷基板、附着于所述电容陶瓷基板上表面的电容上电极和附着于所述电容陶瓷基板下表面的电容下电极。本发明的片式阻容网络模块极大的提高了元器件的封装密度，降低了寄生系数，高频特性和可靠性显著提高。

主权项

一种片式阻容网络模块，其特征在于：包括片式电阻器、电容器和介于电容器和电阻器之间的粘结物，所述电阻器包括电阻陶瓷基板、附着与所述电阻陶瓷基板下表面的电阻下电极、附着与电阻陶瓷基板上表面的电阻体和附着于电阻陶瓷基板上表面且互相分离设置在所述电阻体两端的第一电阻上电极、第二电阻上电极，所述电容器包括电容陶瓷基板、附着与所述电容陶瓷基板上表面的电容上电极和附着于所述电容陶瓷基板下表面的电容下电极；所述电阻器为片式电阻器，为一个或一个以上，通过粘结物粘结在所述电容器上表面；所述电容陶瓷基板的介电常数为9.6～50000；所述电阻下电极、第一电阻上电极、第二电阻上电极、电容上电极和电容下电极包括一层或一层以上金属层，所述金属层为金、钛/金、钛/铜/金、钨化钛/金、钨化钛/镍/金、铬化镍/金或铬化镍/镍/金的单一金属层或复合金属层；该片式阻容网络模块制造方法包括以下步骤：步骤一：在电容陶瓷基板的上下两个表面，通过溅射、蒸发或印刷工艺，制备出电容上电极和电容下电极；步骤二：将制备好上下电极的电容陶瓷基板按设计的尺寸，划切成一块一块的电容器；步骤三：对划切出的电容器进行容量、介质损耗、绝缘电阻、耐电压和外观的分选，挑选出性能符合要求的电容器；步骤四：在电阻陶瓷基板的上表面，通过溅射或蒸发工艺，制备出电阻体和所述电阻体两端的第一电阻上电极、第二电阻上电极；步骤五：在电阻陶瓷基板的下表面，通过溅射或蒸发或印刷工艺，制备出附着于电阻陶瓷基板下表面的电阻下电极；步骤六：对制备好上下电极的电阻陶瓷基板的第一电阻上电极、第二电阻上电极和电阻体进行光刻刻蚀，制备出上电极图形和电阻体图形；步骤七：对制备好上电极图形和电阻体图形的电阻陶瓷基板按设计的尺寸划切，得到一块一块的片式电阻器；步骤八：对划切出的片式电阻器进行阻值和外观的分选，挑选出性能粉盒要求的片式电阻器；步骤九：在电容器的电容上电极表面，通过印刷、涂覆或粘贴工艺制备粘结物；步骤十：在粘结物表面贴上片式电阻器，与电容器结合为一体，然后置于加热炉中进行加热，控制温度在150℃‑400℃之间，加热时间控制在25秒‑180秒之间；步骤十一：从加热炉中取出粘结有电容器的片式电阻器并冷却，即得由片式电阻器和电容器组成的片式阻容网络模块。