[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

摘要

一种软硬结合电路板，包括软性电路板及硬性电路板。该软性电路板包括安装部和弯折部。该硬性电路板形成于软性电路板的安装部，包括第一、第二绝缘压合层、第一、第二图案化导电线路、导电孔及第一、第二图案化绝缘涂覆层。该第一图案化线路及第二图案化线路分别形成于第一绝缘压合层上及第二绝缘压合层上。该导电孔电连接该软性电路板及第一、第二图案化导电线路且孔内填充有绝缘填充材料。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别覆盖第一图案化导电线路及第二图案化导电线路。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别与第一图案化导电线路及第二图案化导电线路具有相同的图案。本发明还涉及该软硬结合电路板的制作方法。

主权项

一种软硬结合电路板，包括：软性电路板，所述软性电路板包括安装部和弯折部；硬性电路板，所述硬性电路板包括：第一、第二绝缘压合层，所述第一、第二绝缘压合层分别形成于所述软性电路板安装部相背两个表面；第一、第二图案化导电线路，所述第一图案化导电线路形成于第一绝缘压合层上，第二图案化导电线路形成于第二绝缘压合层上；导电孔，所述导电孔贯穿所述软性电路板及第一、第二绝缘压合层，所述导电孔孔壁附着有导电材料，孔内填充有绝缘填充材料，所述导电孔电连接所述软性电路板及所述第一、第二图案化导电线路；第一、第二图案化绝缘涂覆层，所述第一图案化绝缘涂覆层覆盖第一图案化导电线路，第二图案化绝缘涂覆层覆盖第二图案化导电线路，其中，所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路具有相同的图案，第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路具有相同的图案，所述导电孔内的绝缘填充材料与所述第一、第二图案化绝缘涂覆层之材料相同；第一、第二增层线路层，所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路，第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路。