[发明专利]半导体装置、半导体模块有效
| 申请号： | 201380079499.3 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105684144B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一;哈利德·哈桑·候赛因;齐藤省二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却鳍片 半导体模块 螺钉 冷却套 螺孔中 开口 半导体装置 冷媒流路 前端部 螺孔 收容 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比所述多个冷却鳍片长，在该固定用冷却鳍片的前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容所述多个冷却鳍片和所述固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入所述螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过所述开口而插入至所述螺孔中，将所述冷却套固定于所述半导体模块。
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