[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法在审
申请号: | 201380067812.1 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104885170A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 平尾尚大 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种即便是层叠的内部电极层被进行了薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。具备:层叠体,其层叠多个陶瓷层、和设置在多个陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成;以及外部电极,其形成在层叠体的外表面,并与内部电极层的一端部电连接。陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近一端部而连续地减少的薄壁部,内部电极层在与外部电极的连接部附近,与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。内部电极层的不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种层叠陶瓷电子部件,具备:层叠体,其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成;和外部电极,其设置在该层叠体的外表面,与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接,所述层叠陶瓷电子部件的特征在于,所述陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近该一端部而连续减少的薄壁部,所述内部电极层,在与所述外部电极的连接部附近,具有与所述陶瓷层的薄壁部的形状对应地随着接近所述连接部而厚度在一面侧连续增大的厚壁部,所述内部电极层的不与所述外部电极接合的另一端部和相邻的所述厚壁部之间的距离为所述内部电极层的层间距离以上。
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