[发明专利]太阳能电池晶片的包装有效
申请号: | 201380066979.6 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN104871304B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 涂修文;阿斯纳特·马萨德 | 申请(专利权)人: | 太阳能公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;井杰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了制作、测试太阳能电池晶片并将其分拣成太阳能电池晶片叠堆(120)的方法。所述太阳能电池晶片叠堆(120)包括一个太阳能电池晶片(200)和另一个太阳能电池晶片(200),所述一个太阳能电池晶片具有面向相邻的太阳能电池晶片(200)的正面的正面,并且所述另一个太阳能电池晶片具有直接接触所述太阳能电池晶片(200)的背面的背面。可在相邻的太阳能电池晶片(200)的正面之间放置正面保护件(302)。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 晶片 包装 | ||
【主权项】:
1.一种用于将多个背接触太阳能电池晶片装箱的方法,包括:测试所述多个背接触太阳能电池晶片;在测试所述多个背接触太阳能电池晶片之后,将所述多个背接触太阳能电池晶片堆叠成背接触太阳能电池晶片叠堆,所述背接触太阳能电池晶片叠堆中的所述多个背接触太阳能电池晶片被布置成使得第一背接触太阳能电池晶片的正面面朝相邻的第二背接触太阳能电池晶片的正面,并且所述第一背接触太阳能电池晶片的背面直接接触邻接的第三背接触太阳能电池晶片的背面;以及将所述背接触太阳能电池晶片叠堆与其他背接触太阳能电池晶片叠堆一起装箱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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