[发明专利]片状物的熔敷系统以及熔敷方法在审
申请号: | 201380058831.8 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104780877A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 岛田崇博 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞光 |
主分类号: | A61F13/15 | 分类号: | A61F13/15;A61F13/472;A61F13/49 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 海坤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供片状物的熔敷系统以及熔敷方法。在片状物的熔敷中,第一砧辊(10A)以及第二砧辊(10B)配置为,依次向第一砧辊(10A)与第一焊头(21)之间的第一间隙(Δ1)、第二砧辊(10B)与第三焊头(23)之间的第三间隙(Δ3)、第二砧辊(10B)与第二焊头(22)之间的第四间隙(Δ4)以及第一砧辊(10A)与第二焊头(22)之间的第二间隙(Δ2)搬运所述片状物。 | ||
搜索关键词: | 片状 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种片状物的熔敷系统,其具有在多个片状物的搬运过程中使所述片状物彼此熔敷的超声波熔敷装置,其中,所述超声波熔敷装置具备:第一砧辊,其具有一对砧座;第一超声波焊头以及第二超声波焊头,其与所述一对砧座协作地对所述片状物施加振动能量;第二砧辊,其具有另一对砧座;以及第三超声波焊头以及第四超声波焊头,其与所述第二砧辊的一对砧座协作地对所述片状物施加振动能量,所述第一超声波焊头以及所述第二超声波焊头配置为,在所述第一砧辊的一对砧座中的任一方与所述第一焊头对置的同时,所述第一砧辊的一对砧座中的另一方能够与所述第二焊头对置,所述第三超声波焊头以及所述第四超声波焊头配置为,在所述第二砧辊的一对砧座中的任一方与所述第三焊头对置的同时,所述第二砧辊的一对砧座中的另一方能够与所述第四焊头对置,所述第一砧辊以及第二砧辊配置为,依次向所述第一砧辊与所述第一焊头之间的第一间隙、所述第二砧辊与所述第三焊头之间的第三间隙、所述第二砧辊与所述第二焊头之间的第四间隙以及所述第一砧辊与所述第二焊头之间的第二间隙搬运所述片状物。
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