[发明专利]导电性密合材料有效
| 申请号： | 201380056556.6 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104755221B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔;大泽勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/19;C22C13/00;C22C13/02;H01B1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Y、Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。 1 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 密合 熔点 无机非金属 材料通过 合金组成 再利用 粘接 加热 剥离 陶瓷 总计 玻璃 暴露 自由 | ||
【主权项】：
1.一种导电性密合材料，其特征在于，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，Cu：0～1％，总计0～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种，及剩余部分为Sn，并且以与无机非金属不形成金属间化合物的方式密合。2.根据权利要求1所述的导电性密合材料，其中，所述合金组成以质量％计，含有总计0.01～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种。3.一种覆膜，其由导电性密合材料形成，所述导电性密合材料以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，Ag：0～2％，Cu：0～1％，总计0～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种，及剩余部分为Sn，并且以与无机非金属不形成金属间化合物的方式密合。4.根据权利要求3所述的覆膜，其中，所述合金组成以质量％计，含有Ag：0.1～2％及Cu：0.1～1％中的至少一种。5.根据权利要求3或4所述的覆膜，其中，所述合金组成以质量％计，含有总计0.01～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种。6.一种导电性密合材料的应用，所述导电性密合材料用于使由导电性密合材料形成的覆膜以不形成金属间化合物的形式与无机非金属粘接，所述导电性密合材料以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，Ag：0～2％，Cu：0～1％，总计0～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种，及剩余部分为Sn。7.一种粘接方法，其特征在于，使导电性密合材料熔融并与作为被粘物的无机非金属密合，所述导电性密合材料以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，Ag：0～2％，Cu：0～1％，总计0～0.15％的选自由Y、Ba及Ca组成的组中的至少一种，及剩余部分为Sn。8.根据权利要求7所述的方法，其中，一边在使所述导电性密合材料熔融并与无机非金属材料密合的同时施加超声波，一边进行粘接。
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