[发明专利]用于切割基底的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201380055484.3 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN104755238B 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: U·施奈德;D·P·芬得利 申请(专利权)人: 宝洁公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26D1/40;A61F13/00;B26D7/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种旋转切割设备,其被构造成围绕第一纵向轴线旋转。切割辊包括切割构件。该设备包括被构造成围绕第二纵向轴线旋转的砧辊。砧辊相对于切割辊定位成使得第一纵向轴线基本上平行于第二纵向轴线。砧辊包括外圆周表面。第二纵向轴线可在第一位置和第二位置之间相对于第一纵向轴线选择性地移动。在第一位置中,第一纵向轴线和第二纵向轴线之间限定第一最小距离。在第二位置中,第一纵向轴线和第二纵向轴线之间限定第二最小距离,并且其中第二最小距离大于第一最小距离。
搜索关键词: 用于 切割 基底 方法 设备
【主权项】:
一种能够被选择性地构造成以基底切割构型和基底绕过构型操作的旋转切割设备,包括:限定第一纵向轴线(218)的切割辊(212),其中所述切割辊(212)被构造成围绕所述第一纵向轴线(218)旋转,所述切割辊(212)包括切割构件(216);和限定第二纵向轴线(220)的砧辊(214),其中所述砧辊(214)被构造成围绕所述第二纵向轴线(220)旋转,其中所述砧辊(214)相对于所述切割辊(212)被定位成使得所述第一纵向轴线(218)基本上平行于所述第二纵向轴线(220),所述砧辊(214)包括外圆周表面(226);并且其中所述第二纵向轴线(220)能够相对于所述第一纵向轴线(218)在第一位置和第二位置之间选择性地移动;其中当所述第二纵向轴线(220)被移动至所述第一位置时,所述第一纵向轴线(218)和所述第二纵向轴线(220)之间限定第一最小距离(D1);并且其中当所述第二纵向轴线(220)被移动至所述第二位置时,所述第一纵向轴线(218)和所述第二纵向轴线(220)之间限定第二最小距离(D2),并且其中所述第二最小距离(D2)大于所述第一最小距离(D1),其中所述旋转切割设备适于推进连续基底,其中当所述旋转切割设备处于所述基底切割构型时,所述切割辊(212)将所述连续基底切割成离散的部件;当所述旋转切割设备处于所述基底绕过构型时,所述连续基底推进穿过所述旋转切割设备而不被所述切割辊(212)切割。
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