[发明专利]热硬化性树脂组合物、硬化物、光半导体用组合物、及光半导体元件有效
| 申请号： | 201380054770.8 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104736640B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 田岛晶夫;松尾孝志;川畑毅一;阿山亨一 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/5435;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，含有以下(A)～(D)：(A)作为具有SiH基的倍半硅氧烷与具有两个烯基的有机聚硅氧烷的反应物的包含SiH基与烯基的热硬化性树脂；(B)仅一末端具有SiH基的直链状有机聚硅氧烷化合物；(C)具有环氧基的硅烷偶合剂；以及(D)Pt催化剂。本发明还提供硬化物、光半导体用组合物及光半导体元件。使用所述热硬化性树脂组合物硬化而获得的硬化物具有高折射率、高耐热性、优异密接性，并且还可降低硬化物的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 硬化物 热硬化性树脂组合物 光半导体元件 光半导体 烯基 直链状有机聚硅氧烷 热硬化性树脂 有机聚硅氧烷 倍半硅氧烷 硅烷偶合剂 高耐热性 高折射率 反应物 环氧基 密接性 硬化 | ||
【主权项】：
1.一种热硬化性树脂组合物，含有以下(A)～(D)：(A)作为具有SiH基的倍半硅氧烷与具有两个烯基的有机聚硅氧烷的反应物的包含SiH基与烯基的热硬化性树脂；(B)仅一末端具有SiH基的直链状有机聚硅氧烷化合物；(C)具有环氧基的硅烷偶合剂；以及(D)Pt催化剂，所述直链状有机聚硅氧烷化合物(B)的数均分子量为148～2000，所述仅一末端具有SiH基的直链状有机聚硅氧烷化合物(B)为下述式(2)所表示的化合物，![]()
R6及R7分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团，m'为‑OSi(R7)2‑的重复数且为满足1～20的平均值。
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