[发明专利]用于对压板进行等离子体涂覆的装置的应用及相应方法

摘要

提出了一种用于对基板(2)、特别是压板进行等离子体涂覆的装置(100..103)，所述装置包括真空腔(3)以及设置其中的经分割的电极(400..409)，其中，电极区段(500..512)中的每一个都具有一个自己的用于电能量源(700..702)的连接端。此外，提出了一种用于操作所述装置(100..103)的方法，其中，要涂覆的基板(2)与所述电极(400..409)相对地定位，并且至少一个配设给电极区段(500..512)的能量源(700..706)得到激活。此外，引入气体，所述气体在基板(2)上引起等离子体增强化学气相沉积。

主权项

用于对压板(2)进行等离子体涂覆的装置(100..103)的应用，所述装置包括真空腔(3)以及设置在其中的电极(400..409)，所述电极在运行中基本上与所述压板(2)平行并且与所述压板的要涂覆的侧面相对地定位，其中，对电极(400..409)进行分割并且电极区段(500..512)中的每一个电极区段具有一个自己的用于电能量源(700..702)的连接端(6)，所述电极区段(500..512)的大小选择为，使得该电极区段(500..512)内的电能不再足以引起电弧，并且其中，电极(400..409)具有缺口(10)或者格栅状地构成，并且通过所述缺口(10)或者通过格栅可引导工艺气体。