[发明专利]以高横向精度焊接电子组件的方法

摘要

本发明涉及一种使用瞬间液相焊接以高精度将电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法。利用操纵工具将组件（3）准确地定位在衬底（1）上方，放置在熔化的焊料（2）中并且抵靠衬底（1）按压。然后释放组件（3）并且允许焊料（2）凝固。由于所使用的焊料（2）具有仅在较低熔点的熔化的第一金属或金属合金中部分地溶解的足够高量的较高熔点的第二金属或金属合金，因此在液相焊接期间形成固体框架，其阻止所放置的组件（3）在焊接期间的横向移动。由于使用衬底（1）上的准确参考特征做出组件（3）的定位，因此整个焊接工艺导致所焊接的组件的高度精确的横向定位。

主权项

一种通过瞬间液相焊接将用于光电子应用的电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法，所述方法包括‑沉积允许所述衬底（1）的接触垫上的瞬间液相焊接的焊料膏（2），‑在瞬间液相焊接的温度下熔化所述焊料膏（2），‑利用操纵工具（4）使用所述衬底（1）上的对准特征来将所述组件（3）定位在所述衬底上方，‑利用所述操纵工具（4）将所述组件（3）按压在熔化的焊料膏（2）中，‑释放所述组件（3），以及‑允许熔化的焊料膏（2）凝固，其中使用包含不同金属和/或一个或多个金属合金的颗粒的混合物的焊料膏（2），所述混合物的至少第一金属或金属合金在瞬间液相焊接的温度下熔化并且所述混合物的至少第二金属或金属合金在较高温度下熔化，所述第二金属或金属合金的金属颗粒在所述焊料膏（2）中的量使得在瞬间液相焊接期间所述第二金属或金属合金的这些金属颗粒的仅一部分溶解在熔化的焊料膏（2）中并且在其余颗粒之间的颗粒表面处与熔化的第一金属或金属合金形成金属间相，从而导致熔化的焊料膏（2）内的固体框架的形成，并且其中所述第二金属或金属合金的金属颗粒的一部分被选择成包括具有在40与60μm之间的直径的金属球，所述部分大于所述第二金属或金属合金的金属颗粒的50 wt%。