[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201380035593.9 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104428381B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 大高翔;小野义友 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;B32B27/00;B32B27/18;C08K3/04;C08L33/06;C08L101/12;C09J4/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γsd的值为26.0mJ/m2以下。该粘合片具有优异的粘合力，并且粘合层的表面电阻率低，因此防静电性及导电性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γsd的值为26.0mJ/m2以下，所述导电性材料(B)为长径比50～10000的碳纳米材料，所述粘合性组合物中导电性材料(B)的含量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.05～5质量份。
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