[发明专利]封装的射频晶体管器件有效
| 申请号： | 201380034101.4 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104396141B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | U·H·安德烈;S·M·伍德 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H03H7/38 | 分类号： | H03H7/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装的射频晶体管器件，包括包括多个射频晶体管单元的射频晶体管管芯；耦合到所述多个射频晶体管单元的射频输入引线；射频输出引线；以及耦合在所述多个射频晶体管单元和所述射频输出引线之间的输出匹配网络。所述输出匹配网络包括具有相应的上部电容器板的多个电容器，其中所述电容器的所述上部电容器板耦合到所述射频晶体管单元中的相应的射频晶体管单元的输出端子。所述多个电容器可以被提供作为包括公共的基准电容器板和在所述基准电容器板上的电介质层的电容器块。所述上部电容器板可以在所述电介质层上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高频 稳定性 特性 射频 晶体管 封装 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装的射频晶体管器件，包括：射频晶体管管芯，包括多个射频晶体管单元，所述多个射频晶体管单元中的每一个包括控制端子和输出端子；射频输入引线，耦合到所述多个射频晶体管单元；射频输出引线；输出匹配网络，耦合在所述多个射频晶体管单元和所述射频输出引线之间，所述输出匹配网络包括具有相应的上部电容器板的多个电容器，其中所述电容器的所述上部电容器板中的每个都用第一线接合耦合到所述多个射频晶体管单元中的相应的一个的相应的输出端子，并且其中所述上部电容器板中的相邻的上部电容器板通过电阻性连接件耦合在一起；以及组合器，耦合到所述射频输出引线；其中所述输出匹配网络还包括在所述电容器中的相应的电容器的上部电容器板与所述组合器之间的第二线接合。
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