[发明专利]导电层合体、图案化导电层合体、其制造方法、以及使用它们而形成的触摸面板无效
申请号: | 201380031034.0 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN104412334A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 西冈和也;佐藤义和;渡边修 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B32B15/02;G06F3/041;H01B13/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供图案的非视认性良好的图案化导电层合体。所述导电层合体是在基材的至少一面具有导电层的导电层合体,其特征在于,该导电层含有具备网状结构的金属系线状结构体,并且该导电层合体的任一层中含有无机粒子。 | ||
搜索关键词: | 导电 合体 图案 制造 方法 以及 使用 它们 形成 触摸 面板 | ||
【主权项】:
一种导电层合体,是在基材的至少一面具有导电层的导电层合体,其特征在于,该导电层含有具备网状结构的金属系线状结构体,并且导电层合体的任一层中含有无机粒子。
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