[发明专利]在多层基底上产生槽线的方法及包括根据所述方法得到的用作隔离槽或天线的至少一个槽线的多层印刷电路在审
| 申请号： | 201380029288.9 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104380528A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | D.洛海因唐;P.米纳德;J-L.罗伯特 | 申请（专利权）人： | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 法国伊西*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在多层基底上实现短路槽线的方法，多层基底至少包括第一导电层、介质层和第二导电层，该方法包括以下步骤：-在第一导电层中蚀刻出具有电长度L的槽线(2)；-在所述槽线周围，在第一导电层中蚀刻出第一带的具有电长度L1≤L的第一部分(5a)；-在所述槽线周围，在第一导电层中蚀刻出所述第一带的具有电长度L2≤L的第二部分(5b)；-在第二导电层中蚀刻出具有电长度L3的环形第二带(7)；-将第二带的一端(8a)连接到第一带的第一部分，将第二带的另一端(8b)连接到第一带的第二部分，以形成导电回路。该方法主要用于实现隔离槽线和槽缝天线。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 基底 产生 方法 包括 根据 得到 用作 隔离 天线 至少 一个 印刷电路 | ||
【主权项】：
在印刷电路的多层基底中实现短路槽线的方法，所述多层基底至少包括第一导电层、介质层和第二导电层，所述方法包括以下步骤：‑在所述第一导电层中蚀刻出具有电长度L的槽线(2,101)；‑沿所述槽线的一侧，在所述第一导电层中蚀刻出第一导电带的具有电长度L1≤L的第一部分(5a,103a)；‑沿所述槽线的另一侧，在所述第一导电层中蚀刻出所述第一导电带的具有电长度L2≤L的第二部分(5b,103b)；‑在所述第二导电层中蚀刻出具有电长度L3的环形第二导电带(7,106)；‑将所述第二导电带的一端(8a,108a)连接到所述第一导电带的第一部分，将所述第二导电带的另一端(8b,108b)连接到所述第一导电带的第二部分，以形成导电回路。
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