[发明专利]实现单个裸片上的多个功能块的精细粒度级功率管理的用于集成电路的双模功率递送方案有效
| 申请号： | 201380027657.0 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104471509B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 耶什万特·纳加拉杰·卡拉;杰弗里·赫伯特·费希尔;威廉·R·弗莱德巴赫 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;G06F1/32;H02M3/155 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于到包括功能块(2021……202M)的集成电路(200)的双模及精细粒度级功率递送的系统及方法。第一电源(2l0)耦合到所述集成电路的功能块(2021)以用于支持所述功能块的第一操作模式。第二电源(2041)耦合到所述功能块以用于支持所述功能块的第二操作模式。所述第一操作模式及所述第二操作模式可分别为高频模式及低频模式。所述第二电源可使用裸片上调节器从所述第一电源导出或独立地来提供(254)。所述功能块的所要平均输送量可通过控制所述第一电源及所述第二电源的工作循环来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 单个 裸片上 功能块 精细 粒度 功率 管理 用于 集成电路 双模 递送 方案 | ||
【主权项】：
一种将功率递送到包括功能块的集成电路的方法，所述方法包括：将第一电源提供到所述集成电路的第一功能块以用于支持所述第一功能块的第一操作模式(302)；从所述第一电源导出第二电源(304)；将所述第二电源提供到所述第一功能块以用于支持所述第一功能块的第二操作模式(306)；以及在第一时间段内使所述第一功能块在所述第一操作模式中操作；及在第二时间段内使所述第一功能块在所述第二操作模式中操作，其中所述第一时间段及所述第二时间段是基于用于所述集成电路的所要平均输送量来确定，且其中所述第一操作模式为高频模式，且所述第二操作模式为低频模式，其中所述第一电源为耦合到所述集成电路外部的高电压源的共享高电压轨，且所述第二电源包括耦合到所述第一功能块的第一裸片上电压调节器且其中所述第一裸片上电压调节器集成在与所述集成电路相同的裸片上。
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