[发明专利]使用超快激光在划线轮的边缘线部分处制造微缺口的设备和方法有效
| 申请号： | 201380018630.5 | 申请日： | 2013-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104203485A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 郑世采;李兴淳;李铉揆;金秀光 | 申请（专利权）人： | 韩国标准科学研究院;二和DIAMOND |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种制造划线轮的设备和方法，和使用超快激光在所述划线轮的边缘线部分处制造微缺口的设备和方法，所述划线轮是用于切割脆性材料的工具，所述划线轮包括在其边缘线部分处形成的多个微缺口，通过使用超快激光形成微缺口能够进行非接触式工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 激光 划线 边缘 部分 制造 缺口 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种使用超快激光在轮(500)的边缘线部分(510)处制造多个微缺口(520)的设备(1000)，包括：激光照射部分(100)，其照射所述超快激光；和轮移动部分(200)，其水平或垂直移动所述轮(500)或转动所述轮(500)，使得所述轮(500)的所述边缘线部分(510)被设置在由所述激光照射部分(100)照射的激光束的光路上，其中通过由所述激光照射部分(100)照射的所述激光束在所述轮(500)的所述边缘线部分(510)处形成所述微缺口(520)。
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