[发明专利]薄膜、工件加工用片材基材及工件加工用片材在审
| 申请号： | 201380015596.6 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104204012A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 藤本泰史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06;C09J7/02;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强;万雪松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种薄膜，所述薄膜可用作切割片材等各种工件加工用片材的基材，应力缓和性和扩展性高，而且无工件污染的问题且可降低表面粘着性。本发明的薄膜的特征在于：是将含有25℃下的粘度为100~5,000,000mPa·S的能量线固化性树脂和聚合性硅酮化合物的能量线固化性组合物成膜、固化而成。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 工件 工用 基材 | ||
【主权项】：
薄膜，所述薄膜是将含有25℃下的粘度为100~5,000,000mPa·S的能量线固化性树脂和聚合性硅酮化合物的能量线固化性组合物成膜、固化而成。
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