[发明专利]弹性波滤波器元件以及其制造方法有效
| 申请号： | 201380014357.9 | 申请日： | 2013-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104205633B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/72 | 分类号： | H03H9/72;H03H3/08;H03H9/145;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能制造具有被改善的散热性的弹性波滤波器元件的方法。弹性波滤波器元件(1)具备发送侧弹性波滤波器芯片(11a)以及接收侧弹性波滤波器芯片(11b)。发送侧弹性波滤波器芯片(11a)具有：支承基板(12)、压电体层(14)、和IDT电极(15)。支承基板(12)由绝缘性材料构成。压电体层(14)被支承基板(12)直接或间接地支承。IDT电极(15)与压电体层(14)接触地设置。接收侧弹性波滤波器芯片(11b)具有：压电基板(18)、和设于压电基板(18)上的IDT电极(19)。支承基板(12)的热传导率高于压电体层(14)以及压电基板(18)的任一者的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 滤波器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波滤波器元件，其具备绝缘板、设置在所述绝缘板上的发送侧弹性波滤波器芯片以及接收侧弹性波滤波器芯片，所述发送侧弹性波滤波器芯片具有：设置在所述绝缘板上且由绝缘性材料构成的支承基板；被所述支承基板直接或间接地支承的压电体层；和与所述压电体层相接设置的IDT电极，所述接收侧弹性波滤波器芯片具有：设置在所述绝缘板上的压电基板；和设置在所述压电基板之上的IDT电极，所述支承基板的热传导率高于所述压电体层以及所述压电基板的任一者的热传导率，所述绝缘板的热传导率高于所述压电体层以及所述压电基板的热传导率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380014357.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于操作并联DMOS开关的方法和电路
- 下一篇：弹性波装置及其制造方法
