[发明专利]基座有效
申请号: | 201380012992.3 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN104160495A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 佐佐木清秀 | 申请(专利权)人: | 东洋炭素株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘婷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基座,该基座通过对在蜂巢状图案结构的最密填充配置的多个锪孔列的外周部配置的最外周锪孔列的锪孔配置进行变更,由此在最外周部极力消除无用的空间而配置最多的锪孔。蜂巢状图案结构的同心六边形形状锪孔列(A1、A2)中的最外周的第2个锪孔列(A2)的位于各顶点的锪孔与构成最外周锪孔列(A3)的两个锪孔分别实质上进行点接触,该两个锪孔相互实质上进行点接触。在最外周锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-C)和锪孔(M(3)-B)之间配置有与在锪孔列(A2)的顶点(B2)和顶点(B1)之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔,在最外周锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-D)和锪孔(M(3)-E)之间配置有与在锪孔列(A2)的顶点(B2)和顶点(B3)之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔。 | ||
搜索关键词: | 基座 | ||
【主权项】:
一种基座,其在圆形的表面上配置有同一直径的多个圆形形状的锪孔,并且这多个锪孔由最密填充配置的多个锪孔列和在这多个锪孔列的外周部配置的最外周锪孔列构成,所述基座的特征在于,所述最密填充配置构成为,在圆形表面的中心部配置有一个锪孔,在位于该中心部的锪孔的外周侧配置有N个同心正六边形形状的锪孔列,N为1以上的任意的整数,在各锪孔列中,构成锪孔列的各锪孔与相邻的锪孔实质上进行点接触,且构成这N个锪孔列中的位于最内周侧的第1个锪孔列的各锪孔与位于所述中心部的锪孔实质上进行点接触,而且,在同心正六边形形状的锪孔列的个数N为2以上时,在这多个锪孔列中的比所述第1个锪孔列靠外周侧的第E个锪孔列中,构成该第E个锪孔列的各锪孔与构成该第E个锪孔列的内周侧的第(E‑1)个锪孔列的各锪孔实质上进行点接触,其中,E为2≤E≤N的任意的整数,所述最外周锪孔列构成为,构成所述最密填充配置的N个锪孔列中的第N个锪孔列的各顶点位置处的锪孔与构成最外周锪孔列的两个锪孔分别实质上进行点接触,并且,在与第N个锪孔列的相邻的顶点位置中的一方的顶点位置相关联的所述两个锪孔和与另一方的顶点位置相关联的所述两个锪孔之间,夹设配置有与在所述第N个锪孔列的各顶点之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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