[实用新型]手机及机械按键结构有效
| 申请号： | 201320861313.7 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203661126U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张永华 | 申请（专利权）人： | 深圳市溢旭电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/23 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种手机及机械按键结构，通过设置在按键与按键触发器之间的单独的弹性结构，不同于现有的与按键一体的导电柱，可调整弹性结构的尺寸，使按键结构厚度较小，以适应超薄手机的结构需要。通过单独的弹性结构去按压按键触发器，保证了按键手感。另外，因弹性结构取代原有的防水软胶，弹性结构不会容易被刺破，延长机械按键结构及手机的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 机械 按键 结构 | ||
【主权项】：
一种手机，包括：机械按键结构，其特征在于，该机械按键结构包括：设置有容置腔的支架、容置于该容置腔中的按键触发器、按键，以及，设置于所述按键触发器与按键之间的弹性结构，该弹性结构包括：弹簧以及防水硅胶件，该防水硅胶件包括：杆体以及固封于该杆体外的硅胶层，所述弹簧一端抵接于所述按键底部，另一端抵接于所述防水硅胶件的位于所述杆体一端，所述防水硅胶件的位于所述杆体的另一端与所述按键触发器抵接。
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