[实用新型]一种DIP8L多载体矩阵式引线框架

摘要

本实用新型提供了一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，包括基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括四个载体，并排设置的两个载体之间设有载体扩展区，四个载体组成的载体组两侧分别设有四个引脚，其中一组引脚中位于中间的两个引脚与载体相连，另一组引脚中只有最下端的引脚与载体相连；载体扩展区上分别设有多个锁定孔。该引线框架可极大限度利用框架内部结构实现一个DIP8L封装多个芯片的要求，提高生产效率和产品质量；塑封体与框架载体的结合牢固度，有利于提高产品的可靠性。多排多列矩阵式设计，提高了材料利用率，同时提高了生产效率；具有成本低、节能减排等优点，有助于扩展DIP8L产品的使用范围，实现一机多能。

主权项

一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，包括基板（1），基板（1）上矩阵式排列有若干封装单元（2），其特征在于，封装单元（2）包括并列设置的第一载体（3）和第二载体（4），第一载体（3）的一侧连接有第一载体扩展区（7），第一载体扩展区（7）的另一侧设有第三载体（5）；第二载体（4）的一侧连接有与第一载体扩展区（7）同向设置的第二载体扩展区（8），第二载体扩展区（8）的另一侧设有第四载体（6）；第四载体（6）与第三载体（5）相连接，第四载体（6）与第三载体（5）的连接处设有长条形的第一锁定孔（19），第一载体（3）远离第一载体扩展区（7）的一侧设有第二引脚（10）；第二载体（4）远离第二载体扩展区（8）的一侧设有第三引脚（11），第二引脚（10）和第三引脚（11）位于第一引脚（9）和第四引脚（12）之间，第一引脚（9）与第二引脚（10）相邻，第三引脚（11）与第四引脚（12）相邻，第一引脚（9）、第二引脚（10）、第三引脚（11）和第四引脚（12）相连通；第一载体（3）远离第二载体（4）一侧的第一载体扩展区（7）上设有长条形的第四锁定孔（22），第四锁定孔（22）的轴线与第一载体（3）和第二载体（4）的连接线相平行，第一载体（3）朝向第二载体（4）一侧的第一载体扩展区（7）上并排设有长条形的第二锁定孔（20）和长条形的第五锁定孔（23），第五锁定孔（23）远离第三载体（5）设置；第二载体（4）远离第一载体（3）一侧的第二载体扩展区（8）上设有长条形的第六锁定孔（24）；第一载体扩展区（7）朝向第三载体（5）的一侧设有长条形的第三锁定孔（21），第二载体扩展区（8）朝向第四载体（6）一侧的第一载体扩展区（7）上设有长条形的第七锁定孔（25），第三载体（5）远离第四载体（6）一侧的侧壁上设有第二连筋（18），第二载体扩展区（8）远离第一载体扩展区（7）一侧的侧壁上设有第一连筋（17），第三载体（5）和第四载体（6）构成的单元远离第一载体（3）的外侧、沿从第四载体（6）到第三载体（5）的方向依次设有相连的第五引脚（13）、第六引脚（14）、第七引脚（15）和第八引脚（16），第五引脚（13）与第四载体（6）相连接，第一引脚（9）、第四引脚（12）、第六引脚（14）、第七引脚（15）和第八引脚（16）均不与载体相连接。