[实用新型]顶针座有效
| 申请号： | 201320853655.4 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN203690275U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针座，所述顶针座，用以固定顶针，所述顶针座包括座体及安装在座体上用以固定顶针的止付螺丝，所述座体包括顶面、与顶面间隔设置的基准面、自顶面向下延伸的侧面、若干自基准面向上贯穿顶面以收容顶针的收容孔、及自侧面向内延伸并与收容孔连通的安装孔，所述顶针安装到收容孔后通过基准面保证高度，所述止付螺丝安装在安装孔内，所述止付螺丝可被调节以固定顶针。本实用新型顶针座可以使顶针高度保持平齐，防止顶针下漏，从而达到简化作业，提升效率，改善机构稳定性，不用借助治具，方便直接安装顶针。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 | ||
【主权项】：
一种顶针座，用以固定顶针，所述顶针座包括座体及安装在座体上用以固定顶针的止付螺丝，其特征在于：所述座体包括顶面、与顶面间隔设置的基准面、自顶面向下延伸的侧面、若干自基准面向上贯穿顶面以收容顶针以收容孔、及自侧面向内延伸并与收容孔连通的安装孔，所述顶针安装到收容孔后通过基准面保证高度，所述止付螺丝安装在安装孔内，所述止付螺丝可被调节以固定顶针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
