[实用新型]一种基于龙芯3B+SR5690平台的NVM Express高速存储架构有效
申请号: | 201320797872.6 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN203588262U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 魏廷;郑臣明;王晖;王英;柳胜杰;折星星 | 申请(专利权)人: | 曙光信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 300384 天津市西青区华*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种基于龙芯3B+SR5690平台的NVM Express高速存储架构,该存储架构的硬件实现平台包括龙芯3B CPU处理器、AMD北桥芯片SR5690、BIOS芯片、两个UNBUFFERED DDR3 DIMM内存芯片、Silicon Motion芯片SM750、VGA显示接口、Broadcom芯片5709、网络连接接口和9个NVM Express接口;AMD北桥芯片SR5690引出PCIEX1信号分别连接到9个NVM Express接口的PCIE信号端上;这种存储架构单板就可以提供9个NVM Express的高速存储接口,可靠性和安全性都比较高,可以广泛的在各种大数据存储需求中应用,特别是一些对安全性要求比较高的大数据存储应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 sr5690 平台 nvm express 高速 存储 架构 | ||
【主权项】:
一种基于龙芯3B+SR5690平台的NVM Express高速存储架构,其特征在于:所述存储架构的硬件实现平台包括龙芯3B CPU处理器、AMD北桥芯片SR5690、BIOS芯片、两个UNBUFFERED DDR3 DIMM内存芯片、Silicon Motion芯片SM750、VGA显示接口、Broadcom芯片5709、网络连接接口和9个NVM Express接口;所述AMD北桥芯片SR5690引出PCIEX1信号分别连接到所述9个NVM Express接口的PCIE信号端上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曙光信息产业股份有限公司,未经曙光信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320797872.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种恒温便携式轴重台
- 下一篇:插座